《财富》杂志的封面故事还在全球范围内引发热议，将林风和未来智能的声望推向新的顶峰。然而，在未来智能高度机密的芯片研发中心——被内部戏称为“造芯阁”的园区深处，一场决定未来几年科技竞争格局的硬仗，早已悄无声息地进行着。
“启明一号”的横空出世（第95章），不仅打破了西方巨头在高端AI芯片领域的垄断，更成为了支撑未来智能各项业务高速发展的坚实底座。无论是“风AI”大模型的训练与推理，还是“领航者”自动驾驶系统的海量感知计算，亦或是“趣拍”背后那庞大复杂的推荐与审核系统，都离不开这颗强大“中国芯”的驱动。
但林风和他的芯片团队从未满足于此。在“启明一号”流片成功、获得市场验证的同时，下一代芯片“启明二号”的研发就已经全面启动。
芯片设计，是人类智慧和工业制造能力的极限挑战。随着摩尔定律逐渐放缓，传统芯片性能提升的边际效益递减，设计复杂度呈指数级增长，研发成本更是天文数字。每一个微小的进步，都需要付出巨大的努力。
但在未来智能，这一切似乎被按下了“加速键”。
这里的秘密武器，依然是AI。
“风AI”的一个专门用于辅助芯片设计的超强版本，深度介入了“启明二号”研发的全流程：
架构探索：AI不再局限于优化现有架构，而是大胆地探索和模拟全新的计算范式，如类脑计算、光电融合计算等，评估其在AI特定任务上的潜力。
自动化布局布线：在指甲盖大小的硅片上，要集成数百亿甚至上千亿个晶体管，并以最优化的方式连接起来，其复杂度远超人类设计师的能力极限。AI可以自动完成这一过程，效率和质量都远超传统EdA（电子设计自动化）工具。
性能与功耗协同优化：AI可以在设计早期就极其精准地模拟芯片在各种工况下的性能表现和能量消耗，进行多目标协同优化，找到性能和功耗的最佳平衡点。
智能化验证：芯片设计完成后，验证环节往往占据研发周期的一半以上。AI可以通过学习历史设计中的缺陷模式，智能生成测试用例，大幅缩短验证时间，提高覆盖率。
软硬件协同设计：AI甚至能够参与到编译器、驱动程序乃至上层AI框架的设计中，确保软硬件从底层开始就为AI任务进行深度协同优化，实现“1+1＞2”的效果。
就在《财富》杂志的采访团队离开未来智能总部后不久，“造芯阁”内部传来了一阵压抑不住的欢呼。
“启明二号”，成功了！