时间，悄然滑入2013年初。
在未来智能科技内部，有一个耗资巨大、保密级别最高、承载着林风最深层战略野心的项目，已经秘密运行了近两年。
那就是——“启明计划”（projectqig）！
目标：自主研发设计属于未来智能、属于华夏自己的高性能AI芯片，打破国外巨头在该领域的垄断！
这两年里，由梁博（前微软分布式系统专家，被林风委以芯片项目首席架构师重任）领衔，汇聚了数位从硅谷挖来的硬件大牛、以及国内顶尖高校和研究所招募的微电子天才的“启明”团队，在未来智能科技位于AI产业园（一期已部分建成启用）内的、安保最森严的实验室里，经历了无数个不眠之夜。
芯片设计，是人类科技金字塔的塔尖明珠，其难度和复杂度，远超软件开发！
缺乏成熟的Ip核（知识产权核心）积累、昂贵且受限制的EdA（电子设计自动化）工具、与国际顶尖水平存在代差的工艺制程……每一个环节，都是难以逾越的天堑！
团队成员们，凭借着一股不服输的拼劲和对技术理想的执着，在林风提供的、超越时代的“设计思路”（实则来自系统兑换的【AI加速协处理器（FpGA早期原型）设计思路】蓝图，并经过林风结合现实情况的“再创造”）指引下，克服了无数技术难题，不断进行着设计、仿真、验证、迭代……
投入的资金，更是如同流水一般！购买昂贵的EdA授权、进行（多项目晶圆）小批量试错、搭建复杂的验证平台……b轮融资的很大部分，都无声无息地“烧”在了这个短期内看不到任何回报的项目上！
但林风，从未动摇！
他深知，“缺芯少魂”是华夏科技产业最大的痛！没有强大的“中国芯”，他所有的AI帝国梦想，都将是建立在沙滩上的城堡！
终于，在2012年底，“启明计划”的第一代产品——AI推理加速芯片“启明一号”（qig-I）的设计工作，全部完成！
这是一款基于28纳米工艺（当时国内能接触到的最先进工艺之一，或通过特殊渠道对接台积电\/联电等），采用了未来智能自研的、针对神经网络（尤其是和RNN）推理运算进行了深度优化的“异构并行计算架构”（其中融入了大量来自系统蓝图的超前理念）的专用芯片！
设计完成，只是第一步。
接下来，是最关键、也是风险最大的一步——流片（tape-out）！
将凝聚了团队两年心血的、复杂无比的设计图纸，变成真正物理存在的硅片！
流片极其昂贵，一次失败，就意味着数百万甚至上千万美金打水漂！而且，对于未来智能这样一家芯片设计领域的新兵，想要获得顶级晶圆代工厂（如台积电、联电，或国内的中芯国际）的先进工艺产能，本身就极其困难！
林风再次动用了他所有的资源——红杉、国家队基金的人脉，市政府的协调，甚至不惜溢价，终于成功与一家亚洲顶级的晶圆代工厂（名称保密）达成了合作协议，为“启明一号”争取到了宝贵的28纳米工艺试产产能！
数百万美金的NRE（一次性工程费用）和掩膜（ask）费用被支付出去。
设计文件被郑重地传送到了代工厂。
接下来，是长达数周、令人窒息的等待。
“启明计划”实验室里的气氛，压抑到了极点。梁博和团队成员们，几乎是吃住都在实验室里，反复检查着设计文件，模拟着可能出现的各种问题，祈祷着流片能够成功。
终于，第一批工程样品（EngeergSaples）从代工厂空运回来了！
当那一个个指甲盖大小、闪烁着金属光泽、刻着“FutureAI-qigI”字样的芯片，被小心翼翼地从防静电袋中取出时，所有人的呼吸都屏住了！
立刻进行上电测试！