对于启明芯的“启明二号”（phoenix）项目组来说，是黎明前最后的黑暗，也是冲刺阶段最严峻的考验。设计工作虽然在名义上已经完成，但距离真正能够按下那个象征着“发射”的tape-out按钮，还有一道道被称为“终极验证”的、极其严苛的关卡需要闯过。
这些关卡，如同芯片设计流程中的“炼狱”，旨在将所有隐藏的、潜在的、可能导致流片失败的“魔鬼”都暴露出来，并彻底消灭。
验证中心的气氛，比之前任何时候都要凝重。工程师们不再有时间闲聊，甚至连去茶水间冲咖啡的脚步都带着风。每个人的屏幕上都运行着不同的验证工具，消耗着海量的计算资源，也考验着工程师们的智慧和耐心。
“全芯片功能仿真（Full-chipFunalSiution）发现新问题！”负责系统级验证的小组长突然喊道，声音中带着一丝焦虑，“在模拟高负载USb传输的同时，进行复杂的音频解码和文件系统操作时，有极低概率出现数据总线死锁（deadlock）！”
这个问题如同投入平静水面的一颗炸弹，立刻引起了所有相关工程师的注意。总线死锁是Soc设计中最难调试的问题之一，它往往不是由单一模块的逻辑错误引起，而是多个模块在特定时序和并发请求下，相互等待资源而导致的系统“卡死”。这种错误在模块级仿真中很难发现，只有在全芯片协同工作的仿真中才可能暴露出来。
陈家俊立刻召集了负责AR核、dSp、USb控制器、dA控制器以及系统总线设计的核心工程师，围在仿真结果前，开始逐帧分析波形，试图找出死锁发生的根源。“看这里，USb的dA请求和dSp的内存读取请求几乎同时发出，总线仲裁器似乎陷入了一个循环等待状态……”“检查一下各个aster模块的优先级设置和总线协议实现……”“会不会是某个模块在异常状态下没有正确释放总线？”……
经过整整两天两夜的排查、争论和反复仿真验证，他们终于定位到了问题所在——是dA控制器在处理一个极其罕见的、带有错误校验码的USb传输数据包时，其内部状态机进入了一个未定义的异常状态，导致它未能及时释放总线控制权，从而引发了与其他模块的死锁。
“找到了！”负责dA模块的工程师如释重负地喊道，立刻开始修改RtL代码，增加对这种异常状态的处理逻辑。这个bug的修复，避免了一次数百万美元的潜在损失。
与此同时，后端团队也在进行着同样艰苦卓绝的工作。门级仿真（Gate-LevelSiution,GLS）是另一道重要的关卡。它不再是基于理想化的RtL代码进行仿真，而是基于实际综合、布局布线后生成的、包含了数百万个逻辑门和真实连线延迟的网表进行仿真。这种仿真速度极慢（通常比RtL仿真慢上百倍），但却能发现那些因为物理实现引入的时序相关的逻辑错误。
“GLS发现问题！在最低工作电压、最高温度（Slow-Slower）下，音频dEc输出的数据在经过某个跨时钟域（cdc）处理单元时，出现了亚稳态（tastability）导致的采样错误！”负责后仿真的工程师报告道。亚稳态是数字电路设计中的幽灵，尤其容易在异步信号交互时出现，可能导致逻辑判断错误。
顾维钧和模拟团队、数字后端团队立刻介入分析。“增加一级同步触发器（Synizer）！”“优化这条路径的布局，减少线延迟！”“检查时钟歪斜（clockSkew）是否过大！”……又是一轮紧张的分析、修改和重新验证。
除了功能和时序验证，物理层面的检查也同样严苛。电源网络分析（powerAnalysis）要确保在芯片瞬时功耗最大的情况下（比如所有模块同时进行峰值运算），电源网络上的电压降（IRdrop）不会过大，否则会导致逻辑门工作速度变慢甚至出错。电迁移（Eleigration）分析则要确保细小的金属连线在高电流密度下不会因为金属原子的迁移而断裂，影响芯片的长期可靠性。天线效应（AntennaEffect）检查则是为了防止在制造过程中，巨大的金属天线（连线）在等离子刻蚀等工序中积累过多电荷，击穿与之相连的脆弱的晶体管栅极。
每一项检查，都可能发现新的问题，都需要工程师们投入大量时间和精力去修复和重新验证。这个过程，枯燥、繁琐，却又至关重要，不容有丝毫懈怠。
就在这终极验证进行得如火如荼之际，另一个关键的战略决策，也摆在了启明芯最高管理层的面前——“启明二号”最终采用哪种制造工艺？
在一间可以俯瞰维多利亚港海景的会议室里，林轩、赵晴鸢、顾维钧、陈家俊四人围坐在一起，讨论着这个关乎数百万美元投资和产品未来竞争力的核心问题。
“根据我们后端团队和台积电那边的沟通结果，”陈家俊首先发言，他看起来有些疲惫，但精神依旧亢奋，“台积电的0.35微米四层金属oS工艺（可能代号为35）已经具备量产能力，虽然初期良率可能不如更成熟的0.5微米，但他们承诺会给予我们重点技术支持，帮助我们快速实现良率爬坡。从设计的角度看，采用0.35微米，可以让我们芯片的面积缩小近30%，性能提升至少25%，功耗降低超过30%。这个优势非常明显，足以让我们与竞争对手拉开代差。”
顾维钧也表示支持：“从模拟电路的角度看，0.35微米虽然对噪声和匹配性提出了更高要求，但其本身更高的晶体管速度（Ft）和更低的寄生电容，也有利于我们实现更高性能的音频dEc和USbphY。我们有信心克服相关的设计挑战。”
技术派的两位核心负责人都倾向于采用更先进的工艺，以追求极致的技术指标。
然而，赵晴鸢从财务和风险控制的角度，提出了不同的看法。“我刚和台积电的业务代表确认过，”她看着手中的报价单，眉头微蹙，“0.35微米工艺的掩膜（askSet）费用，几乎是0.5微米的两倍，接近一百万美元！而且，初期的晶圆（wafer）价格也更高，再加上可能存在的良率风险，这意味着‘启明二号’的前期制造成本将非常高昂。我们pioneerV2的定价策略必须考虑这个因素。同时，这也将占用公司更大比例的现金流。考虑到我们‘龙芯一号’也即将进入量产爬坡阶段，同样需要大量资金支持，我们必须谨慎评估这个风险。”