除了设计本身的挑战，最终的物理验证环节更是不能有丝毫马虎。dRc（设计规则检查）要确保版图符合代工厂（他们最终选择了台积电的0.35微米oS工艺）的所有物理制造规则，哪怕是一个细微的线条宽度或间距错误，都可能导致芯片无法生产。LVS（版图与原理图一致性检查）则要确保最终生成的物理版图，与最初设计的电路原理图在电气连接上完全一致，否则芯片的功能就会出错。这些验证工作需要消耗海量的计算资源，运行时间通常以天计算。
时间一天天过去，距离项目启动时定下的六个月tape-out目标越来越近。团队的压力也越来越大。林轩几乎每天都会到研发中心来，了解最新的进展，帮助解决关键的技术难题，给大家加油打气。赵晴鸢也多次代表管理层前来慰问，送来了咖啡、夜宵和鼓励。
终于，在距离目标日期还有三天的时候，最后一个关键的验证节点——全芯片LVS检查——顺利通过！
“过了！LVS过了！”负责物理验证的工程师一声呐喊，瞬间点燃了整个办公室！
所有人都欢呼起来，击掌相庆，拥抱在一起。连续数周甚至数月紧绷的神经，在这一刻终于得到了释放。这意味着，“启明二号”的设计，在经历了无数挑战和艰辛之后，终于在技术层面上，达到了可以送去制造的状态！
陈家俊激动地向林轩汇报了这个消息。
林轩也长长地舒了一口气，脸上露出了欣慰的笑容。但他很快冷静下来，问道：“所有的签核（Sign-off）检查清单都确认了吗？时序、功耗、dRc、LVS、天线效应（AntennaEffect）……所有报告都最终复核无误？”
“是的，林生！”陈家俊肯定地回答，“我和各个模块的负责人以及验证团队，逐项进行了最终确认。所有指标都满足设计要求，风险评估也认为达到了可接受的tape-out标准。”
“好！”林轩点点头，“那就准备提交GdSII文件（芯片设计的最终版图数据格式）吧！”
tape-out！这个芯片设计行业中最激动人心的词语，终于要变成现实了！这意味着，凝聚了数百名工程师心血的设计成果，将要转化为真实的物理芯片！
做出tape-out的决定，对林轩来说，既是喜悦，也意味着巨大的风险。一次流片的费用，在0.35微米工艺下，包括掩膜（ask）制作、晶圆制造和初期测试，至少需要上百万美元！如果芯片设计存在未被发现的致命缺陷，导致流片失败，那不仅仅是损失金钱，更会严重拖累产品上市时间，甚至可能让公司在激烈的市场竞争中错失良机。
但林轩对“启明二号”充满了信心。这不仅仅是因为团队的努力和技术的进步，更因为他对这款芯片所承载的技术优势和市场潜力的深刻理解。他相信，“启明二号”一旦成功量产，必将再次掀起p3市场的新浪潮，将启明芯的领先地位，推向一个新的高峰。
当陈家俊将加密后的GdSII设计数据，通过专线正式传送给台积电的那一刻，整个启明芯总部爆发出雷鸣般的掌声和欢呼声。许多工程师流下了激动的泪水。
“启明二号”，这只承载着无数期望的“凤凰”，终于完成了涅盘前的最后冲刺，即将浴火，飞向那片广阔的天空！
而现在，他们能做的，就是耐心等待。等待几个月后，那第一批从台积电生产线上走下来的硅片，能否带来他们期望的惊喜。