要知道集成电路计算机，和前两代的计算机可不同。
它的体积更小、功耗更低、可靠性更高，这些都是它的优点，更是标志着计算机进入了一个新的阶段。
而之所以会比前两代优秀那么多。
这是因为无论是在硬件方面，还是软件方面都来了一个大升级。
就拿硬件来说。
它是用的是小规模集成电路，将电子元件全部集成在一块小小的芯片上，代替了电子管、晶体管。
这就不是李枭一个人能研究出来的了，需要全行业人的努力。
不仅是逻辑元件，存储器也是如此，像是第一代计算机用的都是磁鼓存储信息，第二代用的是磁芯存储器，第三代就直接跨越到半导体存储器。
软件更是如此。
第一代就是那几使用的是机器语言编程，不仅效率低、还很复杂，第二代虽然升级到了FoRtRAN、boL等语言编程，但也很初级，而到了第三代直接来了一个大爆发。
跨进了一大步。
各种高级语言编程如雨后春笋般冒了出来，如bASIc语言、ALGoL语言等各有各的用处，也更完善、抽象层次更高、更易于使用、开发效率更高以及可维护性更强。
也正因为这些，才使计算机的运行速度，从几万、十几万，直接提升到了几十万至几百万次。
而这些都不是他一个人就能搞定的。
李枭记得世界上第一台三代计算机，是1964年被研究出来的，他打算制定一个10年计划。
前三年全力攻克晶体管计算机上面用到的技术。
像是晶体管制造技术、磁芯存储器技术、印刷电路板技术等等，这些都要攻克，至少要能自主生产。
之后就要把视线，转移到集成电路计算机所用到的技术上了。
这才是让李枭感觉最难的。
就拿硬件的制造来讲，就需要光刻技术、薄膜沉积技术、刻蚀技术和离子注入技术。
光刻技术可以是集成电路制造的核心，其制造步骤就极其复杂。
像是如何对硅片表面进行清洗烘干、如何涂底、如何旋转涂胶、怎么软烘、对准与曝光、后烘等等这些都是问题。
薄膜沉积技术说简单点就是要在硅胶上，沉积绝缘层、半导体层和导电层等材料层，从而构建出集成电路元件和互连结构。
但说着简单，可做起来一点也不比光刻技术简单，需要多个步骤来完成。
刻蚀技术和离子注入技术同样也是如此。
在其他人研究晶体管上各种技术的时候，他同样也会学习集成电路计算机，不过这一次他只打算学习理论。
再把理论知识传给其他人，具体的实验就让其他人做就可以。
否则研究这么多技术，他自己可研究不过来，早晚会累死他。