第36章供应链以及现金流
智能手机要说组装适配，优化个系统什么的，这其实难度不大，但是如果你想要核心零部件都自己搞，那难度可大了去。
核心零部件比如芯片，屏幕，电池，摄像头这些东西，随便什么对于当代的国内厂商，对于智云科技而言都是难度非常大的。
现阶段只能外购，就算是外购，其实可选的厂商也特别少。
比如手机芯片，要达到智能机要求的高性能手机芯片，目前也就高通，四星，德州仪器这三家做的比较好。
还有3g基带，目前做得好一些，并且能够对外大规模出售的也就高通和英飞凌两家，国内厂商只能二选一。
相对于核心零配件方面不好搞，这外观专利可就容易多了。
徐申学按照自己的记忆，把智能机的各种经典外观设计都给注册了，比如返回键，水果弄了个圆形，徐申学就申请了个椭圆形的，还搞了多种多样的侧面以及背面返回键设计专利……而这些其实现在也不用，主要还是为了后续的指纹按键做准备。
至于现在的安卓机没有指纹解锁，也用不着这些玩意。
然后还有背面手机摄像头，把背面的各种不同形状的多手机摄像设计都给一股脑抢了。
尽管这些外观专利也很容易被其他手机厂商小幅度修改后绕过去……但是也能抢占了先机，顺带堵一堵其他厂商的路子，让他们以后搞指纹解锁以及多摄像头方案的时候难受无比……
除了外观外，目前对于智云科技而言自研各项硬件技术太难，而一些底层方面的技术更是不可能，必须获得专利授权。
一月二十二日，经过多轮谈判后，智云科技在多家国内厂商之后，就cda等技术授权方面，和高通达成了专利授权协议，一并达成的还有芯片采购协议。
目前国内已经正式推行3g建设了，在一月上旬就正式公布了三家运营商各自获得的3g技术方案，因此智云科技也获得了推出3g智能手机的大环境前提，并开始联系供应链并陆续达成了协议。
比如芯片以及3g基带都采用高通的，屏幕上则是和lg方面达成了采购协议，触控ic方面则是使用新思公司的。
其实智云科技获得这些专利授权，硬件采购也不难，人家做的就是这个生意，你找上门去人家又不会把生意往外推。
只是智云科技名气小，预期产量也小等因素，在价格谈判上就没什么优势……
不管怎么说，经过供应链方面的同事到处奔波后，总算是勉强把核心零部件的供应以及一些需要授权的专利技术都给弄到手了。
期间难度自然很大，谈判自然也艰难，智云科技的供应链工作人员说实话，是受了不少白眼的。
比如谈判采购触控ic的时候，人家新思公司做的都是国外大品牌，大厂商的生意，而智云科技没什么名气，也没什么过往实力证明，同时采购订单也不大！